市场层面,本轮调整为跨度顶背离后的标准调整,当前市场处于磨底阶段,上周五市场迎来二次回踩踩出市场底,做空动能已释放较为充分,长鑫存储上市靴子落地后,预期本周市场将先下探确认支撑,再进入震荡修复的反弹走势。
科技赛道方面,当前科技板块迎来两条利好消息:英伟达与SK集团达成超5000亿美元AI合作,双方联合开发HBM4高带宽内存,双向锁定产能绑定算力产业链;英伟达向下游厂商发出GPU套装涨价通知,核心原因系存储芯片价格上涨。该消息对算力产业链形成情绪共振,叠加科技板块此前经历猛烈下跌,具备超跌反弹需求,本次超跌反弹非反转行情,中期磨底大逻辑不变,当前公募基金抱团科技高度已达峰值,后续为淘汰赛,只有业绩增速达标标的能走出行情,当前是调仓换股时机,不适合追高。
其他方向与事件方面,地缘政治不确定性推升避险情绪,资金从高位科技流出后,大金融作为确定性较高的避风港,同时是磨底阶段护盘资金的核心抓手,后续市场风格将从极致抱团科技转向均衡配置,大金融为重要配置方向。长鑫上市后,市场预期打中签到赚万到两万元,打新赚打新的收益即可,不建议中签后长期持有,目前可见利好已兑现至新股定价中;长鑫上市对市场流动性冲击有限,更多为情绪影响,靴子落地后利空出净,有望吸引场外观望资金进场。