【0611收评】地狱周：4000股待涨，唯独半导体材料在挖黄金坑

今日市场呈现极端分化的结构性行情，沪指微跌0.16%，创业板指跌1.13%，科创50涨0.62%，超4000只个股下跌，仅少数板块上涨。本周持续缩量，全天成交额较昨日减少约六七百亿，仅约2.5万亿，主力内资出逃400余亿，场外资金观望不愿进场，场内套牢资金等待反弹再离场，导致行情跌跌不透、涨涨不动。
资金正进行调仓换股，从AI应用类下游概念、非核心科技高位票撤出，向实的、有业绩壁垒的半导体设备材料方向转移。昨日冲高回落的半导体材料今日集体拉升尾盘爆发，带动光刻机、硅片、先进封装等方向走强，多股涨停;而AI应用方向、昨日一日游反弹的白酒、医药、地产、券商等方向则集体走弱，不断创出新低，老赛道无法带动人气，资金重回半导体材料抱团。
当前操作策略明确，持有半导体材料等核心科技的可保留底仓，不盲目加仓，等待明确见底反转后再加仓;持有白酒、医药等一日游板块的，反弹至压力位应及时减仓出逃;空仓轻仓者可继续等待，市场仍在挖黄金坑，未击穿3900点、未杀出恐慌盘，需等暴跌击穿区间后再重仓布局，耐心等待挖坑完成。