跌麻了，宁德时代震荡走弱！半导体设备反弹，覆铜板概念走强！

截至9月15日收盘，A股主要指数走势分化，沪指、深圳成指、创业板指收跌，科创50指数上涨；沪深两市成交额1.62万亿，较昨日小幅缩量，行业板块多数收跌，上涨个股超1100只，逾30只个股涨停。
半导体设备反弹，半导体产业链整体走强。板块经过近期回撤筹码充分出清后边际走强，当前前道设备已进入左侧配置区间，估值处于低位，产业催化密集落地，设备国产化核心矛盾转变为产能供应问题，产业链定价权向上游紧缺零部件转移，前道设备及紧缺零部件迎来左侧配置与右侧动量共振机会。AI驱动半导体测试设备进入新一轮高景气周期，国内存储测试机国产化率较低，国产化替代空间广阔。
宁德时代震荡走弱，9月15日盘中暴跌逾6%，较历史高点股价缩水三成。本轮股价调整直接诱因为新客户供应链格局变动，理想汽车、小米多家车企引入其他电池供应商分流订单，高端车型份额流失，合计占宁德时代国内装机量13.6%，公司尚未对此事作出回应。供给端层面，多家头部电池企业暂停动力电池、储能电池新增产能备案，行业储能产能严重过剩，本次控产为阶段性整顿，后续审批有望重启。有券商认为当前悲观预期已充分落地，不存在被同行系统性抢占份额的情况。
覆铜板概念走强，PCB板块多股集体走高。铜箔、覆铜板产业链迎来密集涨价催化，多家龙头企业先后发布涨价函，部分品类年内累计涨幅超100%；从成本端看，上游铜箔价格加速上行，行业整体库存处于低位。高景气的AI服务器专用HVLP铜箔需求大幅增长，高端铜箔产品供不应求，预计未来多年仍存在供应缺口，AI与数据中心将成为覆铜板市场增长的核心增量。当前PCB厂商已陆续重启产品报价，第三季度有望迎来价格、产能利用率、订单结构同步改善的拐点。