五月二十五日,在上海举办的国际电路与系统学术会议上,华为半导体业务负责人何庭波发布了全新规则华为发布全新韬定律,这是中国企业首次拿到芯片发展规则的定义权与话语权。
过去数十年,全球芯片产业一直沿着芯片原有发展定律摩尔定律发展,当前摩尔定律已接近极限,进一步缩小晶体管的成本高到难以承受。华为发布全新韬定律开辟了新赛道,提出无需追求缩小晶体管尺寸,可通过提升芯片算力技术时间微缩技术,优化芯片内部数据流动效率,在相同面积下实现更强算力。
韬定律并非理论内容,华为已围绕该规则深耕六年,基于该规则设计量产了三百八十一款覆盖多品类设备的芯片,今年秋天推出的全新麒麟芯片将应用这一技术,即即将应用韬定律技术的麒麟芯片,将实现性能提升。按照华为规划,到2031年,韬定律下高端芯片的晶体管密度可达到当前1.4纳米顶尖工艺相当的水平。
面对外部技术限制,中国半导体产业走出了独特可落地的自主创新路,即芯片领域自主创新路,中国企业也从半导体产业的追赶者转变为规则贡献者,为产业发展提供了新的思路。当前芯片发展前路仍较长,韬定律是芯片发展长征路上的明确路标,证明中国企业有能力参与全球半导体产业未来的塑造。
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