第二期：OpenAI自研芯片Jalapeño

- 第一颗芯片就在推理能效上碾压英伟达GB300，104倍并发吞吐差距
- 九个月流片，AI自己参与芯片设计，形成"模型设计芯片→芯片运行更强模型"的自加速飞轮
- 谷歌TPU第八代、亚马逊Trainium、Anthropic挖来TPU之父——所有头部AI公司都在造芯片
- 英伟达短期不怕（训练仍是护城河，还刚给OpenAI 1050亿美元融资），但2027年是真正分界线
- 最大的物理瓶颈可能是HBM内存供应

下周密集的科技日程：特斯拉Cybercab 9月3日、华为三折叠+Anthropic招股书9月7日、苹果发布会9月9日。