雪球20260915 聊一聊最近的光通信

本次分享围绕近期光通信产业展开，提出投资应聚焦光通信产业本身，而非频繁分析宏观，当前分享者大部分仓位布局光通信领域，重点关注光设备及无源光器件赛道。
CPU和NPU发展将推动无源光器件市场规模迎来数量级膨胀，800G-1.6T光模块时代无源产业规模有限，未来随着OE出货量增长，FAU增量市场空间将快速扩大，NPOMMC规模膨胀倍数稍低；V槽、透镜等细分品类市场规模有限，仅适合观察；保片存在产能紧缺，但增量价值需体现在NPO或FAO中；FAU制造难度较高，放量预计在2027年Q2到Q3，目前存在预期差。
按照未来出货量推演，满足百亿美金以上市场规模的赛道中，ELS多为超大功率CW，核心关注龙头上游；FAU重点关注北美四大供应商体系配套厂商，NPOMMC仍以四大厂商为主，国内长飞体系将异军突起；OE封装关注头部厂商，CPU相关MASAP属于PCB范畴，随光通信产业发展受益。商务关系层面，当前NV主导的柜内CPU光互联和NPO，NV体系NPO供应商存在更大预期差；光设备需求随产业要求提升迎来增量，耦合精度提高、通道数量增加带动测试时间增长，拉动光设备新增需求，未来带宽提升主要通过增加通道倍数实现。
针对头部光模块厂商受FCC影响的市场担忧，推演认为NPO定制化程度高，不会随意更换供应商，且NPO形态耦合度高，头部厂商参与路径较多，同时NPO已移除FCC关注的相关组件，敏感组件可安排本土生产，无源组件不受限制。CPU和NPO时代光通信物理形态、商务关系均发生变化，市场总量大幅提升，存在预期差投资机会；光进存即OU相关应用预计在2029-2030年落地。最后提示宏观风险仍未解除，AI仍存争议，FCC政策未最终落地，内容不构成投资建议。