中国半导体行业正处在国内需求强劲与全球供给不足的交汇点,国产化率低的部分如EDA工具和高端设备仍有较大提升空间。尽管晶圆厂积极国产化,但短期内仍面临技术挑战,如光刻机等。然而,在部分设备领域,如刻蚀、薄膜沉积等,中国正在加速追赶,显示出积极的发展态势。