48小时芯片战：台积电“地缘霸权”与国产替代的千亿反攻

2025年4月，中国半导体行业协会发布流片地规则新规，以芯片流片工厂所在地界定原产地。此规则直接引发关税博弈升级，美系厂商如德州仪器因关税成本激增导致股价暴跌，而台积电凭借代工霸权和地缘红利套利优势，成为中美技术博弈的避风港。其全球60%以上的代工份额进一步巩固，美系IDM企业则陷入产能转移困境，无法规避25%关税压力。
国产芯片替代潮在模拟芯片领域迎来黄金窗口期，因关税导致国内外价差缩小至10%，盛邦股份等厂商市占率从6%跃升至12%。存储芯片逆袭战中，长江存储通过192层3D NAND良率突破抢占市场份额，国产存储三巨头加速扩产，2025年产能占比或达15%。
全球半导体产业链重构围绕三大轴线：台积电代工霸权强化、设备材料去美化进程加速，以及地缘产能去中心化。上海微电子28纳米光刻机量产和硅片国产化率提升，推动设备材料国产化率从12%提升至22%。与此同时，美系厂商转向日本熊本工厂，欧洲与中国合作建厂，折射供应链地理套利已成新冷战下的生存法则。
这场流片地定义权的争夺，标志着半导体竞争从技术封锁转向规则制定。台积电成为最大受益者，国产厂商在模拟芯片与存储领域实现突破，而美国IDM巨头则在技术封锁与产能转移间陷入两难。最终，供应链的地理套利能力或比技术领先更具决定性。