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黄仁勋:Blackwell芯片全面投产,下一代Rubin将于2026年推出

所属专辑: 一行情一
最近更新: 15小时前时长: 04:01
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节目简介

# Blackwell芯片投产进程

# Rubin架构发布时间

# GTC2025技术峰会

# AI扩展定律演进路径

# 数据中心支出增长预测

# 机器人通用模型G2001

# 自动驾驶汽车合作研发

# 6G云声网络研究

# AI工厂操作系统开源

# 英伟达股价波动原因

在2025年GTC技术峰会上,英伟达CEO黄仁勋宣布Blackwell芯片已进入全面投产进程,并透露下一代Rubin架构计划于2026年下半年发布。本次大会聚焦AI扩展定律演进路径,强调从训练到应用的全链条扩展能力,同时推出开源AI模型系列及高性能计算平台DGX SuperPOD,以满足企业对AI算力的需求。
尽管英伟达在AI芯片领域保持领先地位——2024年全球四大云服务商采购130万片Hopper芯片,2025年订单量跃升至360万片——但数据中心支出增长预测(预计2028年达1万亿美元)未能完全抵消市场担忧。英伟达股价近期下跌3.43%,市盈率降至27倍,反映出投资者对宏观经济疲软、供应链限制及毛利率波动的顾虑。
在技术应用层面,英伟达推出机器人通用模型G2001,并与DeepMind、迪士尼合作开发机器人物理引擎。自动驾驶汽车合作研发项目涉及通用汽车,6G云声网络研究则联合思科、T-Mobile推进。硬件方面,搭载Blackwell架构的DGXpert和DGXsession电脑集成72个GPU,支持FP4浮点运算,其AI工厂操作系统开源方案旨在优化大规模Token处理效率。
未来产品路线图显示,Blackwell Ultra平台将于2025年下半年出货,2026年发布的Rubin架构性能较前代提升3倍,2027年Virulent Ultra NDR576性能更将实现14倍飞跃。黄仁勋断言,机器人产业潜力巨大,AI技术将持续推动智能社会转型,重构全球科技竞争格局。

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