5月26日A股探底回升,沪指收跌0.17%,深成指、创业板指收涨,两市成交额32646亿元,较昨日小幅放量,全市场超4000只个股下跌,行业涨少跌多,贵金属板块领涨。消息面上,美伊预期停火提振市场情绪,通胀担忧降温,叠加央行持续购金、美元指数走低、板块低位轮动,贵金属板块拉升。机构认为,贵金属投资中长期逻辑未变,后续仍可能偏强;铝业受供给端政策影响,价格有望起稳回升,有色金属整体估值处于历史低位,风险偏好修复有望支撑价格重回上行,行业业绩具备上行空间。
科技板块整体回调,投资机会聚焦先进封装环节,相关个股领涨。消息面上,华为芯片相关技术落地催化板块分化,先进封装对技术要求更高,成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。AI算力需求爆发带动先进封装需求提升,目前行业处于供不应求状态,虽后续迎来集中扩产,但产能释放受多环节约束,供不应求状态或将延续,行业整体高景气,国产化替代空间广阔。
尾盘光模块CPO板块逆势走强,龙头个股涨幅显著,迎多重利好共振。算力基建侧,英伟达业绩扩容,资本开支持续上调,国内光通信产业链率先受益;算力应用侧,头部大模型企业首次实现盈利,验证商业闭环,从需求端催化AI基建建设;算力互联侧,全光CPO交换机柜出货节奏快于预期,出货目标上调,印证光学互联渗透速度超预期,光互联重要性显著抬升,相关细分子赛道景气度持续提升。