市场整体走势
7月24日午盘,三大指数集体收涨,沪指逼近3600点整数关口,呈现缩量行情量能稳定的特征,全天预估量能1.85万亿元。内资流出放缓,市场情绪双响炮带动个股普涨,形成典型的牛市午休行情。
券商板块强势延续
券商板块维持牛市行情,景隆股份接力领涨,东方财富消化利空后连续反弹,板块情绪面与流动性共振。机构指出,券商板块若持续放量,有望推动指数再创新高,建议关注前排龙头回封机会。
水电板块分歧与机会
水电板块出现炸板分歧,后排个股大幅跳水,但前排如西藏天路、中国电建等高标股回封强势。黄金坑分歧低吸策略受资金青睐,资金聚焦正宗龙头,后排跟风品种需规避。
半导体与题材轮动
半导体板块延续反包态势,海南概念股反弹修复。中美谈判预期下,西都泳池等题材股获资金关注。市场风格明显转向进攻性题材切换,科技方向如AI应用、机器人等中期仍具潜力。
防御板块表现疲软
贵金属、银行、医药等防御板块集体躺平,资金流出明显。当前市场偏好进攻性板块,建议等待热点方向分歧后的低吸机会,关注券商、半导体等主线板块回踩5日均线的布局时机。
操作策略建议
投资者需避免追高,聚焦券商板块牛市行情和半导体反包态势,利用黄金坑分歧低吸策略布局前排龙头股。科技题材调整后可逢低介入,防御板块暂以观望为主。