我国集成电路产业面临核心材料严重依赖进口的挑战,光刻胶和前驱体等高端材料国产化率不足20%,产业链存在明显断层。这类卡脖子前驱体材料的短缺制约了产业自主发展。
技术创新断裂问题突出,数据共享壁垒导致技术迭代周期较国际水平延长30%-40%。缺乏以数据流为核心的深度耦合机制,难以形成优势互补的产业合力。
为突破关键技术瓶颈,上海市提出支持集成电路企业攻关先进工艺和光刻胶材料3D封装。建议通过构建区域设备数据共享服务平台,集成数据分析工具和专家资源,为中小企业提供端到端研发数据解决方案。
通过打造长三角创新数据链集群,形成"研发在上海、中试在周边、制造在长三角"的分布式协同网络,推动集成电路产业链整体升级,实现关键核心技术的决定性突破。