科技巨头加速发债引发市场担忧
华尔街近期对科技企业为人工智能扩张大规模发行债券的风险关注度攀升。新债王冈拉克旗下双线资本等机构警示,过去两个月谷歌、Meta、甲骨文和亚马逊四家科技企业累计发行近900亿美元公司债,主要用于AI数据中心建设。摩根大通预测,未来五年投资级债券市场或需吸收1.5万亿美元AI相关债务,到2030年此类债券占比或超两成。
杠杆率与信用风险格局重构
双线资本信贷主管Robert Cohen指出,科技企业通过投资级债市融资可能导致数据中心杠杆率上升,显著改变现有信贷风险格局。尽管当前经济强劲且企业资产负债表健康,但市场对AI技术能否支撑巨额资本支出存在疑虑。数据显示,美国投资级信用利差已扩大至86个基点,创6月底以来新高,反映市场对债券供应激增的担忧。
企业发债动态与市场矛盾
Meta、甲骨文等企业近期通过大规模发债支持AI基础设施,但部分高评级债券的实际信贷利差已高于低评级债券,显示市场定价出现背离。例如,亚马逊150亿美元债券获800亿美元认购,而威瑞森发债融资用于收购交易,凸显资本支出压力与融资需求的矛盾。分析师认为,AI领域债务扩张虽未引发即时风险,但长期可能加剧投资级债市的脆弱性。