上海自贸区临港新片区六周年，六个重大产业项目签约落地

上海自贸区临港新片区在成立六周年之际，迎来六个重大产业项目签约落地，涵盖集成电路、高端装备、人工智能等领域，总投资超400亿元。此次签约项目能级高、赛道新，包括鲁温仪器集成电路设备研发基地和盛和精威三维芯片集成封装技术项目，后者一期投资100亿元，通过高端封装技术提升芯片性能，满足高算力需求。
临港新片区聚焦新赛道布局，落地水下机器人、脑机接口中试平台等高能级研发项目。管委会提出将发挥低成本创新创业优势，推出低成本创业空间战略，加速科技成果从实验室向产业化转化。
临港芯片区成立六年来，区域经济规模持续增长，地区生产总值年均增速达17.6%，工业总产值年均增长28.4%，固定资产投资年均增长25.7%，为打造世界级产业集群注入强劲动能。