Vol110. 摩根士丹利看中国AI：超节点怎样改变芯片之外的硬件机会？

中国AI硬件的研究视角，正在从单颗芯片延伸到整套系统。更多处理器协同之后，通信、布线、供电和散热会怎样改变采购预算？

本期沿摩根士丹利超节点专题展开：拆解万亿市场预测背后的标准单位与假设，解释近封装光学、高规格电路板与机柜内部铜缆的不同变化，再回到交付、利用率和全程使用成本。产品发布、机构预测与企业经营结果，分别核对。

## 节目时间码

00:18 从买芯片转向买一套系统

01:45 芯片怎样才能共同完成任务

04:19 万亿预测用了哪些假设

06:40 光通信的价值怎样增加

09:10 光学部件靠近芯片以后

11:18 少一块板，电路板价值反而可能增加

13:19 供电、散热与软件怎样影响交付

15:28 怎样检验这条增长路径

## 参考材料

摩根士丹利，《China's Emerging Frontiers: Greater China Technology Hardware: SuperPoD to Unlock Rmb1 tn TAM; NPO and High-Layer PCBs Lead Hardware Value Migration》，2026年11月5日21时00分GMT（北京时间11月6日05时00分）。

华为，《Huawei Unveiled the Latest SuperPoD, Making an AI Infrastructure New Option to the World》，2026年3月2日。

华为，《Huawei Launches the World's First NPO-based SuperPoD – the Atlas 960E SuperPoD》，2026年9月17日。

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## 免责声明

本节目内容仅供学习交流，不构成任何投资建议。市场规模、单价、出货与商业应用节奏为机构预测及条件情景；华为产品参数为企业披露，不代表独立测试。64卡标准测算单位不能等同大型系统套数，不同成本结构不能当全行业同口径变化。资料截至2026年11月8日，仅作解读科普，不构成证券、基金或其他投资建议及收益承诺。投资有风险，入市需谨慎。