20 中国半导体设备的国产替代：门类齐全但仍有技术差距

中国半导体设备产业在国产替代浪潮中展现出体系完整性的优势，已覆盖热处理、光刻、刻蚀、薄膜生长等全门类，但与国际主流水准仍存在代际技术差距。国外厂商在5纳米制程领域占据领先地位，而国内最先进工艺仍停留在14纳米水平，光刻设备领域尤为明显，上海微电子的65纳米制程落后国际三到四代，涂胶显影设备市场份额仅占4%。
刻蚀设备领域取得显著突破，北方华创和中微半导体的7-14纳米技术已追平国际主流水准，并进入台积电供应链。然而，等离子刻蚀设备市场仍由美日企业垄断，三家头部厂商合计占据94%份额。薄膜沉积设备方面，北方华创的14纳米PVD设备进入生产线验证，但CVD设备市场70%份额集中在美日企业手中。
离子注入设备国产化进程相对滞后，国内厂商产品仍停留在28-45纳米水平，落后国际主流1-2代，该领域70%市场由美国企业主导。清洗设备与抛光设备领域，盛美半导体14纳米清洗设备及华海清科抛光设备已启动生产线验证，但日本企业仍占据全球78%的清洗设备市场份额。整体来看，中国半导体设备在部分细分领域实现技术突破，但市场份额和尖端制程仍需持续追赶。