01 前言：十四亿中国人拒绝“卡脖子”（上）

中国作为世界第二大经济体，在半导体等关键领域面临严峻的“卡脖子技术困境”。芯片设计人才竞争持续加剧，上海张江高科区域的工程师薪资暴涨，折射出行业对高端人才的迫切需求。然而，半导体产业链短板依然显著，晶圆代工技术瓶颈与光刻机国产化挑战制约着产业升级。美国对华为等企业的科技制裁危机应对压力，暴露了中国在EDA软件、高端制造设备等环节的高度依赖。
国家与地方政府通过成立数千亿元规模的集成电路产业投资基金，推动国产替代战略布局。但热钱涌入导致芯片设计领域恶性竞争，上游核心环节如光刻机、高纯度材料等仍受制于国际垄断。中国军工领域的自主创新技术突破经验表明，坚持自主研发是打破封锁的关键。例如，歼20战斗机等国产化装备的成功，印证了“花钱买不来核心技术”的深刻教训。
社会舆论对国产替代的关注达到空前高度，华为因自主创新被视为标杆，而联想因核心技术依赖引发争议。韩国半导体和液晶面板产业的崛起案例，为中国提供了逆周期投资的参考。面对光刻机垄断与晶圆代工技术瓶颈，中国需在政策扶持、产业链协同和长期研发投入上持续发力，破解“卡脖子”困局，实现科技自立自强。