18 半导体产业里“最大的一块蛋糕”

半导体产业与国产替代机遇
半导体产业作为全球科技竞争的核心领域，消费电子是其最大蛋糕。中国在国产替代浪潮中聚焦技术突破，尤其在军用GPU等关键领域实现自主可控。例如，景嘉威JM5400通过军方验收，终结了依赖进口的历史，电科38所的魂芯2A芯片更达到国际领先水平，凸显国产替代机遇的逐步兑现。
军用技术突破与航电系统升级
军用GPU的核心需求是可靠性和稳定性，需适应极端环境（如高过载、温差变化）。现代航电系统技术升级显著提升战机人机交互效率，通过电子光学仪表和头盔显示器减轻飞行员负担。相较于消费电子芯片强调算力与功耗，军用芯片更注重极端条件下的功能性保障。
晶圆厂竞争与制程工艺差距
中芯国际作为中国大陆最大芯片制造企业，14纳米制程工艺已满足部分市场需求，但较台积电的5纳米仍存代际差距。台积电凭借先进制程（10纳米以下）占据全球94%收入份额，而中芯国际研发投入强度（22%）远超台积电（9%），政策支持如企业所得税减免进一步加速技术追赶。
政策扶持与产能扩张
中国政府通过新型举国体制和减税措施扶持半导体产业，重点支持28纳米以下公益制成项目。疫情后全球产能紧缺背景下，中芯国际扩大8英寸和12英寸晶圆产能，2021年以5%市占率位列全球第四。尽管短期赶超国际先进水平难度较大，但长期研发投入与政策支持为晶圆厂未来超越奠定基础。