17 半导体产业为什么被“卡脖子”

中国半导体产业面临严峻的“技术卡脖子问题”，其根源在于高端芯片制造技术的长期落后。2018年以来的中美贸易冲突加速了技术制裁限制，美国政府通过出口禁令等手段遏制中国科技发展，华为芯片禁令事件成为典型例证。由于《瓦森纳协定》等限制，中国难以进口先进半导体设备，EUV光刻机技术等关键领域受制于荷兰ASML公司。
芯片制造环节是中国半导体产业最薄弱的部分。根据摩尔定律演进趋势，芯片晶体管数量持续倍增，但中国在7纳米制程等高端芯片制造技术上仍依赖台积电和三星。尽管低端芯片已实现自主生产，但高端处理器芯片的对外依存度极高，2019年进口额甚至超过原油。
为应对挑战，中国正推动国产替代战略布局，在国防、航天等要害领域已实现自主可控。当前半导体技术制裁限制主要集中在消费电子领域，而国产替代的突破方向需聚焦制造环节，包括提升光刻机技术研发和芯片晶体管集成能力，以逐步缩小与国际先进水平的差距。