全民智驾，芯片变局

市场主战场转移

智驾芯片市场呈现两极分化格局，入门级芯片（1000万片）与高端芯片（260万片）占据主导，中算力芯片（50万片）因性价比不足遇冷。车企需求集中于基础安全功能与城市高阶智驾两端，中端芯片支持的"高速NOA"功能因溢价能力弱被边缘化。比亚迪通过"全民智驾"战略，将20万以下车型标配中算力芯片，拉动市场重心向中端转移，引发长安、吉利等车企跟进，推动中算力芯片需求从数十万级跃升至数百万级。

芯片厂商竞争态势

中端智驾芯片赛道形成多强格局：英伟达凭借CUDA生态粘性锁定自研车企客户；地平线通过投资合作扩大J6EM芯片覆盖；高通依托移动端成本分摊优势降价抢市；德仪TDA4VH凭借功能齐全低价策略渗透传统车企。竞争逻辑转向芯片性价比与供应链安全，具备已验证量产能力的厂商占据先机，未形成生态协同的Mobileye等玩家逐步出局。

英伟达面临双重挑战

作为当前智驾芯片王者，英伟达Oren系列面临架构老化（基于5年前的安培架构）与新势力自研冲击。未来、小鹏等头部客户转向自研芯片，Zor新品聚焦高端市场但发货优先级低。在车企追求"中端价格实现高阶体验"趋势下，高通8650与地平线J6M通过适配Transformer算法实现越级对标，而英伟达因云计算业务暴利（76.3%毛利率），对中端市场需求响应显迟缓，其智驾芯片市占率面临结构性风险。