瀚天天成弃A赴港：营收下滑毛利率连年大降，六成利润来自补助

公司背景与上市动态
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司近期终止A股科创板上市计划，转向港交所主板提交申请，主要因港股融资环境及国际化品牌需求。公司成立于2011年，专注于碳化硅外延芯片研发与生产，覆盖电动汽车、储能系统等领域，并率先实现8英寸芯片量产。
财务表现与政府补助依赖
2022至2024年，公司营收分别为4.4亿元、11.43亿元和9.74亿元，2024年收入同比下滑14.72%。毛利率连续三年下降，从44.7%降至34.1%。同期净利润中，政府补助占比显著提升，2024年补助金额占净利润的67.24%，凸显盈利对政策支持的依赖。
业务模式与产品结构
碳化硅外延芯片销售为主营业务，2024年占比86.2%，但代工业务收入占比逐年下滑至12.4%。6英寸芯片占销量主导（95%以上），8英寸芯片销量虽增长至7466片，但占比仅4.5%。公司预计未来8英寸芯片市场将扩大，持续投入研发和生产。
客户与供应链集中风险
前五大客户收入占比超80%，最大客户收入占比40.4%，客户集中度高可能影响经营稳定性。供应链方面，五大供应商采购额占比从65.4%升至83.3%，存在供应风险。
存货与应收款项压力
2024年末存货达2.48亿元，周转天数增至170天；贸易应收款项及票据增至1.3亿元，周转天数升至39天，反映回款效率下降和资金占用压力。
研发与行政开支对比
研发成本占比从9.9%降至8.2%，而行政开支占比从10.9%升至18.0%，显示资源分配向运营管理倾斜。
法律纠纷与股权风险
公司曾涉及投资协议诉讼，虽已胜诉，但历史投资保护条款未终止，若触发回购义务可能影响股权结构。此外，海关行政处罚记录显示过往存在进口申报违规问题。
募资计划与未来布局
本次港股IPO拟募集资金用于扩大碳化硅外延芯片产能、研发及补充流动资金，目标巩固技术优势并拓展新兴市场。