049 第七章：全球金融危机来袭

台积电领导层传承与治理风格
台积电CEO蔡立行在创始人张忠谋的刻意培养下接任，因其铁血纪律和使命必达的管理风格，被称为“小张忠谋”。张忠谋虽退居二线，仍通过定期汇报机制保持对企业的隐性控制。蔡立行上任后，台积电研发支出占比从5.1%降至4.6%，引发首席技术官蒋尚义退休，但其离职主因并非权力冲突，而是对研发投入缩减的异议。蒋尚义随后转任台积电关联企业董事长，深化对晶圆先进封装技术的探索。
金融危机前半导体产业格局
2008年全球金融危机爆发前，半导体产业对增长预期乐观，晶圆代工产能扩张至829万片/年，台积电凭借55%营收来自0.13微米以下工艺，稳居全球专业晶圆代工市场近半份额。台湾地区厂商占据全球70%代工市场，被比作“半导体产业的中东石油”。
内存产业危机与台湾地区困境
金融危机重创半导体行业，台湾内存产业因依赖技术授权和落后设备，叠加韩国半导体财阀竞争压力，从十多家锐减至六家。台积电创始人张忠谋早前主张专注逻辑芯片代工，避免存货跌价风险，而台湾内存厂因规模不足和资本劣势，最终多数被迫转型或出售，仅南亚科坚守内存领域。
台积电应对金融危机的策略
面对半导体金融危机冲击，台积电通过持续技术领先（如量产45纳米工艺）和产能优化保持竞争力。蔡立行在危机中维持企业平稳运营，但未公开具体应对措施，其低调作风与张忠谋“不抢功”的团队理念一脉相承。韩国财阀凭借政府支持进一步挤压台湾内存产业，凸显代工模式与内存模式的路径差异。