038 台积电的“最大盟友”

台积电通过打造开放创新平台，与半导体知识产权公司和设计服务联盟合作，为客户提供标准电路元件库及验证过的知识产权设计工具。早期联盟成员影响力有限，直至安谋加入后，双方共同推动了芯片产业的革新。安谋凭借RISC技术路线和ARM架构生态，专注于低功耗移动芯片的IP授权，与台积电晶圆代工工艺微缩能力结合，形成“IP授权+设计+代工”模式，助力高通、苹果等企业快速设计SoC芯片。
安谋与台积电的分工模式颠覆了传统：安谋通过优化指令集提升架构效率，台积电专注制造端工艺升级，无晶原厂则基于ARM架构开发差异化产品。这一合作不仅使ARM占据95%移动设备架构市场，也让台积电成为全球晶圆代工龙头，两者共同构建了类似Winter联盟的新垄断格局。
缺乏本土市场支持的台积电和安谋，凭借专业分工与全球化布局，为无晶原厂提供知识产权合规设计工具和已验证的设计服务联盟参考流程，降低开发门槛。晶圆代工厂通过整合知识产权资源吸引客户，而知识产权公司则借助代工厂数据优化收费模式，形成互利生态。X86构架在服务器市场优势明显，但ARM架构的灵活性和低功耗特性使其在移动领域占据绝对主导，重塑了芯片产业格局。