056 第八章：“雷达上一个小点”

三星电子凭借在存储器市场的全球领先地位切入晶圆代工领域，试图改善半导体业务盈利稳定性。存储器市场波动促使三星转向晶圆代工市场增长赛道，其早期通过建立SOC研发中心和12英寸厂高投资布局非存储芯片领域，2005年后加速扩张以应对闪存价格下跌压力。
随着芯片工艺进入纳米级别，先进工艺研发成本迫使欧美IDM厂产能退出，三星电子凭借资金优势承接行业洗牌机遇。其通过韩国银行无限贷款支持，在高端SoC芯片制造需求领域发力，结合自有智能手机业务对先进工艺的敏感需求，形成独特竞争力。
三星电子以客户与竞争对手双重身份渗透产业链，利用与高通芯片订单合作积累代工经验，并通过猎户座芯片性能追赶实现双平台战略。其将中国台湾半导体厂家作为产能备胎，同时学习对手技术动态，复制早期超越日本企业的策略。
尽管初期晶圆代工业务规模较小（2009年仅占台积电行业龙头地位的4%），但三星抓住2008年金融危机后的市场重构机会，在高端代工领域持续突破，逐步缩小与台积电的差距，成为半导体产业格局中的重要变量。