032 12 英寸线大洗牌

2001年全球互联网泡沫破裂后，半导体行业陷入全球行业萧条期，市场需求骤降32%，IDM厂大幅减少外包订单，导致专业晶圆代工市场严重受创。台积电营收下降24%，但通过产能储备战略布局，逆势投资12英寸晶圆生产线，加速先进工艺技术研发，以应对未来需求反弹。张忠谋提出产业周期定律，强调低谷期扩大产能优势的重要性。
联华电子则通过国际合资晶圆厂模式扩张，与日立、英飞凌等合作建厂，利用半导体设备采购折扣降低成本。但其过度依赖合资导致技术自主性不足，与台积电的自主研发路径形成对比。新加坡因政策开放和产业链优势，成为台积电与联电海外设厂的首选地。
行业技术升级推动12英寸晶圆生产线成为主流，轻晶圆厂转型趋势显现。日本企业因保守策略未能跟进先进工艺技术研发，被迫将高端芯片代工外包，导致本土半导体产业衰退。相比之下，欧美IDM厂通过拆分独立半导体业务，逐步适应技术迭代需求。
2002年全球经济复苏，2.5G手机市场爆发带动手机芯片需求，依赖12英寸晶圆生产线和先进工艺的SoC芯片成为焦点。台积电凭借技术突破和产能布局，营收恢复至泡沫前水平，并首次跻身全球半导体行业前十。此时，产能已非瓶颈，技术领先成为其下一步竞争核心。