039 打造开放创新平台

随着芯片技术向SOC芯片设计方向演进，半导体行业面临知识产权授权难题的挑战。IDM大厂因技术壁垒限制知识产权开放，而SOC芯片的复杂性要求设计流程整合前端布局验证、后端封装测试及软硬件协同，促使晶圆代工厂从单纯制造转向提供专业晶圆代工服务，如台积电通过前瞻性技术规划与客户协作。
台积电为解决供应链协作效率问题，提出开放创新平台（OIP），构建台积电OIP生态系统，整合EDA工具、知识产权及封装测试资源。OIP联盟通过标准化流程降低开发成本，提升首次投片成功率，形成类似苹果的产业生态系统竞争模式。其合作网络覆盖EDA、云端、设计服务等多个领域，强化了半导体供应链协作效率。
为弥补IDM模式资源配置的内部优势，台积电与设计工程服务公司（如创意电子）合作，提供一站式设计工程服务，将代工与设计环节深度融合。类似案例包括联电与智原、力旺的合作，形成虚拟IDM模式，通过整合设计、制造、封测等环节，缩短产品上市周期，提升利润率。
台积电通过OIP构建的虚拟IDM基础设施，将分散的半导体供应链协作环节整合为完整生态系统，使其具备与英特尔、三星等IDM大厂竞争的能力，标志着专业晶圆代工服务向平台化模式转型。