058 苹果找上门来

三星电子通过承接苹果A系列应用处理器的晶圆代工业务，实现了全球晶圆代工业务的转折点。2010年，苹果iPhone4的全球热销推动三星电子代工营收激增至12亿美元，其多元化策略（如存储芯片与代工捆绑销售）和IDM模式优势，使其快速成为晶圆代工领域不可忽视的竞争者。
苹果与三星电子的合作因三星手机业务崛起而暗藏风险。三星推出高端手机i9000，其芯片设计与苹果A4芯片同源，引发技术借鉴争议。与此同时，苹果为避免供应链过度依赖竞争对手，秘密与台积电达成合作意向，要求后者投资90亿美元扩建产能，但台积电拒绝专属协议，坚持独立运营。
2011年，苹果对三星电子发起专利法律战纠纷，指控其抄袭手机设计，三星则以反诉和供应链威胁回应。随着乔布斯去世，双方合作关系彻底破裂。苹果CEO Tim Cook凭借供应链管理风险控制经验，加速推动供应链多元化，逐步减少对三星电子存储芯片和显示屏的依赖。
台积电与苹果联手之际，核心技术高管梁孟松跳槽事件对台积电造成冲击。三星电子通过逆周期投资和人才争夺，进一步威胁台积电的市场地位，全球晶圆代工竞争格局进入新阶段。系统企业芯片需求的增长与专业化分工趋势，持续推动半导体行业模式演变。