040 与 IBM 的共通平台对峙

在台积电推出OIP平台前，IBM主导的共通平台联盟（CP联盟）是晶圆代工领域的重要技术合作模式。CP联盟成员包括三星、英飞凌等，通过联合开发先进工艺技术并共享成果，降低研发成本并提升竞争力。IBM凭借IDM技术授权模式及高端晶圆代工服务，吸引了高通、索尼等客户，但因代工价格昂贵和服务缺乏弹性，仅能服务少数高端市场。
台积电凭借自主技术研发优势，建立了完整的工艺参数数据库，其芯片成品率提升速度快且稳定性高，结合智能化交货能力和紧密的工厂布局，形成了与IBM分庭抗礼的OIP平台。2003年，IBM晶圆代工营收跃居全球第三，但因对先进工艺产能投资不足，其技术垄断优势逐渐消失。
IBM曾利用联华电子在0.13微米工艺成品率问题的时间差，争夺赛灵思、英伟达等客户订单。然而，依赖技术授权的代工厂因工艺消化周期长，难以快速响应市场需求。最终，随着台积电等技术自主企业的崛起，IBM的晶圆代工业务因产能过剩问题和竞争力下滑逐步衰退，行业形成OIP与CP两大平台对峙的格局。