2000年台积电产能扩张与技术突破
2000年,台积电通过完成德企世大并购案,新增4座工厂及3100名员工,结合自主扩招6000人,总员工数达14636名,产能规模接近上年的两倍。其晶圆6厂及新加坡合资厂相继投产,成为全球第三家掌握12英寸晶圆技术的企业,产能利用率高达106%,带动营收首次突破千亿元新台币,同比增长127%。
晶圆代工市场占有率与竞争格局
台积电以49%的晶圆代工市场占有率占据半壁江山,但联华电子通过五合一重组实现营收增速261%,毛利率达51%,逼近台积电。联华电子在0.18微米技术上的领先缩小了与台积电的差距,两者股本规模接近,竞争加剧。
技术投入与摩尔第二定律挑战
台积电当年投入793亿元新台币资本开支,建设纯12英寸晶圆12厂,推动先进工艺贡献半数营收,净利率升至39%。但摩尔第二定律凸显经济制约,芯片建厂成本每4年翻倍,IDM厂因资金压力逐步退出代工市场,行业主导权转向专业代工厂。
行业趋势与黄金年代终结
2000年全球3G通信与互联网需求激增,台积电客户超半数持续下单,产能仍供不应求。然而,伴随技术难度提升与成本压力,晶圆代工黄金年代暂告段落,台积电与联华电子的高速增长成为世纪之交行业转折的标志。