088 格罗方德改做减法

战略调整与竞争格局变化
格罗方德停止先进工艺研发后，其竞争对手从台积电、三星转向联华电子和中芯国际。由于晶圆代工成本控制成为关键竞争力，格罗方德因全球分散工厂布局和技术路线不一致问题，难以实现成本优化。其收购的工厂分布在美国、德国、新加坡等高成本地区，缺乏整合能力，衍生高昂物流与人力成本。
技术整合与生产挑战
格罗方德各厂技术路线差异导致工厂一致性不足，难以复制台积电和英特尔精确复制模式的高效量产流程。例如，英特尔通过统一设备与管路配置确保研发到量产的一致性，而格罗方德分散的10家工厂无法有效协同，进一步削弱竞争力。
中国大陆建厂计划失败
格罗方德曾计划通过成都晶圆厂进入中国大陆市场以降低成本，但因管理层变动导致项目停摆，成为全球前六大晶圆代工商中唯一未在大陆建厂的企业。这一决策使其错失低成本优势及全球最大半导体市场订单，加剧经营压力。
持续亏损与资产重组
格罗方德长期面临晶圆代工亏损率问题，2016年上半年亏损率达-54%。尽管背后有阿联酋主权基金支持，但因石油收入下滑和巨额资本开支，公司被迫低价甩卖全球资产，包括新加坡、纽约、德国工厂及芯片设计业务。
专利诉讼与和解
为应对竞争压力，格罗方德发起台积电专利诉讼，指控其通过垄断行为压制对手，并申请涉及苹果等客户的进口禁令。台积电反诉后，双方达成专利交叉授权协议并和解，结束为期两个月的法律争端，但未能改变格罗方德的市场困境。