075 余振华“豁出去了”

余振华作为台积电早期归台学者，曾负责先进微缩技术处和模组技术处，其职业生涯面临技术路径与管理转型的挑战。台积电在封装领域初期因人力成本高、专利积累不足，被外界认为难以与传统封测厂竞争。半导体封装技术长期被视为低毛利领域，与台积电高技术高毛利的战略方向存在冲突，且晶圆级封装技术的专利布局落后于英特尔和三星。
余振华在台积电技术研发中多次让位新引进人才，最终接手先进封装研发任务。面对技术快速迭代和内部竞争压力，他整合四百名工程师团队，突破晶圆级封装技术瓶颈，开发出CoWoS技术。该技术通过硅中介转接层和硅通孔技术，显著缩小芯片体积、提升系统效能，并降低功耗，成为台积电与英特尔、三星竞争的关键突破。
台积电的技术管理文化强调从技术转向管理的升迁路径，余振华在技术研发末端的破釜沉舟，体现了半导体技术快速迭代下研发者的抉择。CoWoS技术的成功不仅验证了台积电在先进封装领域的潜力，也重新定义了半导体封装技术的价值曲线。