066 1614 纳米之争

半导体行业在28纳米工艺节点前，普遍遵循摩尔定律性能周期，通过缩小晶体管尺寸实现芯片性能提升。晶体管面积与其山脊长度平方相关，每代工艺需将长度缩减至70%。英特尔严格以晶体管长度标识工艺，而三星电子和台积电采用芯片营销数字策略，将实际20纳米的工艺命名为14纳米或16纳米，引发工艺标识标准争议。
台积电计划凭借技术经验延续优势，在2014年至2016年间连续推出20纳米、16纳米及10纳米工艺，试图打破半导体工艺升级周期纪录。其16纳米工艺通过设备共享比例达95%的方案降低研发投资压力，并抢先布局市场。但三星电子通过调整半导体技术路线差异，意外于2015年初量产14纳米工艺，夺得苹果芯片订单分配份额，导致台积电面临投资市场评级变动与股价下跌。
三星电子的技术突破得益于钩道长度工艺关联优化及研发策略调整，其Exynos 7420处理器凭借移动芯片用户体验优势，首次在高通骁龙主导的旗舰机市场实现替代。这一半导体市场竞争加剧事件，揭示了芯片纳米工艺技术竞赛中技术路线选择与量产时间竞争的关键性。