069 海思崛起

台积电曾在16纳米至14纳米工艺上保持对三星电子的技术优势，但三星电子因缺乏关键FinFET技术而落后。随着梁孟松加盟三星，台积电的技术优势被削弱，导致三星重新夺回苹果芯片代工订单。台积电主管坦言技术差距被抹平，但张忠谋承诺通过增加研发投入（如研发工程师扩增11%、投入21亿美元研发费用）及加速量产16纳米FinFET工艺（提速40%、功耗降低50%）实现反击。
台积电的危机时刻迎来关键支持者——华为海思。海思早期依赖IBM代工，但因IBM芯片业务亏损及剥离至格罗方德后技术不足，转而选择台积电。海思成为台积电16纳米FinFET工艺的首个客户，并采用其CoWoS封装技术，推出麒麟950/960芯片，缩小与高通、苹果芯片的差距。2016年后，海思逐步成为台积电前五大客户，2019年贡献14%营收，助力台积电提升先进工艺成品率。
台积电通过技术创新与海思合作，巩固晶圆代工厂竞争地位。三星电子技术追赶、苹果订单争夺及海思芯片崛起，共同推动了半导体行业格局的演变。台积电在加大研发投入的同时，依托海思等客户的支持，逐步夺回市场份额并保持技术领先。