074 系统级封装

随着摩尔定律放缓影响逐渐显现，芯片封装技术的重要性日益提升。传统封装长期以降低成本为导向，而先进封装技术发展聚焦于系统性能优化。晶圆级封装流程通过先封装再切割的革新，缩短芯片间距，成为提升效率的关键。2.5D封装原理和3D封装技术突破则通过立体集成，进一步解决芯片间信号延迟与功耗问题。
系统级封装技术通过将多芯片集成于单一封装内，显著提升整体性能，与高度集成的系统级芯片集成形成互补。三星电子封装优势体现在其IDM厂商技术整合能力，例如封装体叠层技术应用将DRAM与CPU叠层封装，降低手机电路板厚度并优化空间。这一技术曾帮助三星独揽苹果代工订单，凸显其在晶圆代工产业链中的竞争力。
台积电封装布局起步较晚，早期专注晶圆代工产业链导致封装技术空白。通过投资晶圆封测工序企业及蒋尚义研发领导，台积电将先进封装技术发展任务交予俞振华任务执行团队，逐步追赶IDM厂商技术整合模式。半导体行业的技术竞争，正从单一芯片工艺转向封装与系统级优化的综合较量。