061 “one team”战队

台积电与苹果的深度合作
台积电为争夺苹果芯片代工订单，于2011年秘密派出由百余名工程师组成的A8芯片研发团队，赴美与苹果合作开发A8芯片。由于三星电子手握核心专利，双方签署严格保密协议，避免工艺技术外泄。台积电通过代工A6芯片证明实力，并开发双版本A8芯片以规避三星电子专利威胁。
三星电子的竞争与专利围剿
三星电子以专利威胁压制台积电，声称将起诉任何使用类似三星工艺的代工厂。其晶圆代工业务在2012年营收达43亿美元，近九成依赖苹果订单。三星通过释放4G LTE订单试探台积电技术，但台积电要求通过创意电子间接接单，防止三星电子接触核心机密。
台积电的技术与知识产权布局
台积电为突破三星电子专利封锁，加速自主知识产权发展，强化芯片设计能力。通过早期邀请客户参与工艺研发、使用OIP平台优化设计流程，缩短产品上市时间。其内部芯片设计团队达数千人，积累大量知识产权，成为对抗三星电子的秘密武器。
产能扩张与战略决策
台积电以接近三倍速度扩建京元12厂、14厂和15厂，2013年将半数收入投入产能扩张计划。尽管面临三星灭台计划压力，张忠谋拒绝苹果和高通的10亿美元投资，坚持保持生产线灵活性，专注晶圆代工业务竞争。
产业链竞争格局
三星电子通过垂直整合模式，对中国台湾液晶面板、存储芯片产业造成冲击，仅剩台积电在晶圆代工领域与之抗衡。台积电凭借工艺专利、OIP平台及产能扩张计划，成为全球半导体产业链的关键力量。