062 “一部手机救台湾”

2013年，三星电子凭借28nmHKMG工艺为苹果代工iPhone5s的A7芯片，但其晶圆代工营收同比下跌20%，排名降至全球第四。台积电凭借20纳米双重曝光技术突破，成功解决晶体管漏电问题并提升成品率，于2014年独揽苹果iPhone6系列A8芯片订单。苹果A8芯片性能大幅提升，CPU性能提高25%，GPU性能提升50%，推动台积电新增超20亿美元营收，毛利率首次突破50%，市值飙升至3万亿元新台币。
三星电子因20纳米技术卡壳失去苹果订单，晶圆代工业务首次出现亏损，转而以低价策略争夺高通骁龙芯片订单，并承诺在GalaxyS7采用骁龙820芯片。此前，高通长期依赖台积电代工高端芯片，2014年其订单占台积电总营收21%，但因供应链风险管控需求，开始寻求多供应商合作。
台积电通过技术突破和订单转移竞争，奠定全球半导体制造领先地位，并首次进入世界500强。三星电子与台积电的此消彼长，反映了晶圆代工领域技术实力与市场策略的双重博弈。