086 光刻胶事件

2019年1月，台积电14B厂因光刻胶原料污染事件导致16纳米和12纳米工艺的晶圆成品率异常事故，11万片晶圆报废，直接损失超1亿美元。事故根源为光刻胶被处理时产生异质聚合物，影响苹果、海思等客户的芯片供应，其中Apple Watch 4处理器芯片报废量达900万颗。
调查发现，事故暴露光刻胶检验流程失效问题，异常持续两个月未被发现。台积电新引入的供应商陶石化学因价格优势入围，但存在供应商管理疏漏，双方沟通失误导致原料规格误差。事故反映台积电在晶圆代工成本管控风险下过度压缩供应商利润，技术导向转向价格导向的策略副作用显现。
台积电质量事故追责中，十四厂厂长被调岗，质量副总提前退休。管理层认为临近退休人员麻痹大意是诱因之一，同时行业环境恶化迫使新团队通过供应链管理风险控制成本，但未能平衡质量与效益。
此次事件凸显先进芯片工艺复杂度挑战下，非核心环节（如病毒防护、原料采购）的流程失守同样致命。张忠谋退休后，台积电接连发生重大事故，引发外界对领导层变动影响的担忧，核心团队面临工艺升级与供应链管理的双重压力。