063 “火龙”事件

2014年，苹果A7处理器凭借全球首款64位双核设计实现性能突破，大幅领先高通骁龙801芯片，推动智能手机CPU进入新时代。高通为追赶推出八核架构的骁龙810芯片，但因设计激进而引发严重发热问题，导致安卓阵营多家品牌受挫。索尼、LG等品牌销量下滑，小米5推迟发布，华为Mate 7则因填补高端市场空白意外崛起，凸显自研SoC芯片路线优势。三星凭借自研芯片成为安卓阵营唯一幸存国际大牌，魅族因转用联发科芯片短暂获益，OPPO/vivo转向低配置路线。
高通因骁龙810芯片发热问题将责任归咎于台积电的20纳米工艺，但苹果同工艺芯片未现类似问题，双方关系恶化。高通转而与中芯国际合作开发28纳米工艺，助其实现28纳米量产并升级HKMG技术，为后续先进工艺奠定基础。台积电为挽回高通，收购其龙潭封装厂强化服务能力，但CEO张忠谋坚持不降价原则，认为技术领先能赢回客户。
2014年底，三星电子宣布从28纳米直接跨代至14纳米技术并提前量产，实现3D晶体管技术飞跃，打破台积电技术规划节奏。这一技术跃进加剧晶圆代工行业竞争，同时高通因专利收费争议面临中国监管部门调查，其向中芯国际转移订单的举措也被视为向中国市场示好。火龙事件及技术迭代共同重塑全球智能手机产业格局，推动芯片制造与终端品牌战略深度绑定。