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065 英特尔移动市场受挫

主播: 蓝狮子
最近更新: 8小时前时长: 06:38
芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争
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节目简介

# 英特尔移动战略失误

# 台积电工艺领先优势

# 苹果处理器代工竞争

# 3D晶体管技术突破

# 晶圆代工市场格局

# X86构架移动功耗缺陷

# ARM低功耗技术优势

# 智能手机芯片迭代速度

# IDM模式研发成本

# 台积电工艺标准主导

英特尔曾因错判苹果iPhone处理器订单价值,拒绝承接乔布斯的低价需求,成为其历史上重大战略失误。彼时晶圆代工市场规模较小,英特尔更专注于高毛利的电脑CPU市场,而苹果订单最终流向台积电和三星电子,间接推动后者在移动芯片领域崛起。
台积电通过聚焦手机SoC芯片代工,利用移动设备对先进工艺的快速迭代需求,逐步缩小与英特尔的工艺差距。其通过制定行业标准工艺路线图(如40纳米、28纳米节点),迫使其他代工厂向其靠拢,最终在3D晶体管时代实现技术反超。
英特尔试图通过3D晶体管工艺优势和X86构架垄断移动市场,但因X86构架功耗过高,在智能手机CPU市场份额仅1%。同时,其IDM模式下高昂的研发成本和补贴策略导致移动业务亏损73亿美元,而台积电凭借工艺路线图灵活性和学习曲线优势,成功承接苹果A处理器等关键订单。
台积电与三星电子在晶圆代工市场的竞争中,因整合全球前20名芯片设计企业的合作生态,逐步确立工艺标准主导权。而英特尔因固守电脑CPU市场策略,错失移动芯片市场转型机遇,最终在智能手机和平板电脑领域被ARM构架及台积电代工体系全面压制。

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