028 只差一个肩头

1997年，联华电子旗下联端晶圆厂试产后迅速提升产能，但一场火灾导致厂房损毁，造成台湾地区史上最严重的企业火灾损失，迫使科技产业加强风险管控。联华电子通过联端和泰战略联盟，转移技术并分担订单压力，为后续并购和泰奠定基础。
1998年，联华电子受分拆联发科影响营收下滑，但其晶圆代工业务稳步增长，全球市场份额升至18%。同年，联华电子并购日本新日铁半导体（后更名联日），通过引入日籍管理人才坂本信雄实现扭亏为盈，成为台湾企业对日投资典范。
1999年，联华电子整合旗下五家晶圆代工厂，解决产能分散问题，总产能超出台积电，缩小与行业龙头的差距。此举虽引发股东争议，但通过强制合并实现资源统一调配。
2000年，联华电子联合英飞凌、IBM建立尖端技术研发合作平台，推动工艺微细化与产业标准制定，彰显其技术实力。台积电随后也跟进类似合作模式，显示台湾晶圆代工双雄在全球市场的持续竞争态势。