021 心情最沉重的一年

台积电早期发展困境与战略调整
1989年，台积电在张忠谋领导下启动“群山计划”，旨在通过定制化技术解决方案吸引英特尔、飞利浦等IDM大厂订单，但初期进展艰难。张忠谋曾赴韩国与三星电子李健熙洽谈合作，但因三星未明确邀请，台积电未能获得跨国订单。1990年，台积电面临业绩压力，联华电子也因不满台积电与飞利浦合作兴建六英寸厂，发起“逼宫”罢免张忠谋职务，引发行业震动。
联华电子竞争策略与行业争议
联华电子早期以芯片设计、存储器制造和晶圆代工三大业务并重，自诩为专业晶圆代工创意的先驱，指责台积电剽窃其模式。然而，联华电子因担心影响IDM大厂合作及存储芯片市场主流地位，迟迟未转型纯晶圆代工，反而在六英寸厂产能竞争上与台积电公开对抗。
晶圆代工技术方向与逻辑芯片转型
张忠谋原计划以存储器代工切入市场，但英特尔格鲁夫指出逻辑芯片与存储器生产工艺差异巨大。台积电随后调整技术方向，聚焦电脑、通信等领域的逻辑芯片代工，开发多样化的生产工艺流程和冶模组，逐步确立专业晶圆代工模式。这一决策为台积电后来突破IDM大厂垄断奠定了基础。