022 吃到电脑产业的红利

台积电早期发展历程与晶圆厂建设
1991年全球半导体产业进入景气周期，台积电通过扩建晶圆二厂实现产能提升策略，年产能达7.6万片。尽管与菲利普技术合作纠纷一度阻碍建厂，李国鼎介入后项目顺利推进，为台湾培养半导体建厂人才奠定基础。蔡立行博士主导的低成本高成品率模式，令菲利普派员学习。
台湾电脑产业红利与芯片设计公司崛起
台湾承接美国电脑组装产业转移，成为全球最大生产基地。台积电晶圆代工与本地芯片设计公司（如显卡、声卡芯片企业）形成协同，推动电脑周边芯片本地化供应。1991年后，台湾芯片设计公司数量激增，从19家跃至55家，受益于电脑产业红利带来的短周期、高需求芯片订单。
全球晶圆代工市场格局与台积电上市资本运作
1994年，台积电占据全球晶圆代工市场23%份额，营收同比增长57%。1995年上市后，台积电通过分红配股吸引人才，并启动晶圆三厂至五厂建设，资本开支翻倍。菲利普和开发基金为前两大股东，但台湾当局逐步撤资，推动企业民营化。
台积电赴美建厂尝试与IDM大厂竞争
1995年，台积电在美国建8英寸厂，试图贴近芯片设计市场，但成本劣势导致投资回报率不佳。同期三星在美建厂，瞄准同类需求。台积电早期曾试图涉足内存代工，但因IDM大厂技术垄断和成本劣势失败，转而专注高毛利逻辑芯片代工，与独立设计公司形成生态互补。
产能扩张策略与行业影响
台积电通过晶圆厂建设积累技术经验，推动台湾半导体产业链升级。新加坡特许半导体因缺乏本地电脑产业支撑发展滞后，反衬出台积电“天时地利”优势。从6英寸到8英寸线迭代中，台湾逐步缩小与国际差距，确立代工领域领先地位。