004 台湾芯片产业的火种

技术引进与人才培育
1976年，工研院通过美国无线电技术转移启动半导体计划，招募史清泰、杨丁元等留美博士，并派遣40余名青年赴美受训。孙运璇授旗半导体计划并协调资源，为台湾半导体产业奠定人才基础。
示范工厂建设与技术验证
工研院在新竹建立台湾首座芯片示范厂，耗资5亿新台币，采用3英寸晶圆制造工艺，主攻电子表芯片生产。在胡定华的主持下，工厂成品率达70%，远超美国无线电公司水平，成功验证技术成果。
联华电子成立与产业升级
1979年，工研院推动示范工厂转民营，成立联华电子成立背景，整合民间资本与官方资金。尽管初期面临技术代差（国际主流为4-6英寸晶圆），但通过台湾半导体扶持政策支持，联华电子成为首家芯片制造企业，并于1980年落户新竹半导体产业园区。
政策推动与产业生态形成
李国鼎力推新竹科学园区设立，配合工研院技术研发，逐步构建台湾半导体产业链。从技术引进到自主生产，工研院与联华电子的协作，为台湾后续成为全球半导体重镇点燃火种。