023 “男子汉？桑德斯认错

美国作为半导体产业优势区域，集中了大量芯片设计公司。这类企业通常规模小但灵活，专注于细分市场，通过无晶圆厂模式成功降低了行业门槛。由于IDM厂决策体系局限，难以快速响应市场需求，芯片设计公司依赖晶圆代工服务需求得以快速发展。塞林斯作为首个无晶圆厂企业，通过与日本京功和台积电合作，验证了外包生产模式的可行性。
台积电凭借专业化晶圆代工服务，推动了全球半导体产业繁荣。1995年后，凌云、英伟达和野天等企业成为其关键客户。英伟达通过台积电代工的GPU先进工艺技术，迅速占据显卡市场主导地位；野天则与英伟达形成竞争，共同推动台积电技术驱动力提升。这些客户对高性能芯片的需求加速了台积电工艺迭代，使其逐步超越传统IDM厂。
手机处理器芯片代工领域，高通因资金限制选择外包生产。尽管初期轻视台积电技术，但其订单仍为台积电提供了市场拓展机会。张忠谋行业预见在此过程中显现：他提出IDM厂在CPU生产中的劣势，并预见内存代工模式的不可持续性。最终，台积电通过服务英伟达、高通等企业，验证了晶圆代工模式的长期价值。
张忠谋与IDM厂代表桑德斯的争论，反映了产业模式的分歧。台积电通过技术积累和客户需求驱动，不仅支撑了无晶圆厂模式，更重塑了全球半导体产业链。英特尔后期将CPU转交台积电代工，进一步证明了专业分工趋势的必然性，印证了张忠谋对产业格局的前瞻性判断。