014 新院长的新思路

20世纪80年代，台湾当局通过李国鼎半导体改革计划，推动公研院集成电路项目向商业化转型。李国鼎提出将超大规模集成电路技术从公研院剥离，成立专业晶圆代工公司，并邀请张忠谋主导。此时台湾半导体产业面临资金短缺、技术升级压力，以及茂西等芯片公司受日本低价芯片冲击的困境。
张忠谋晶圆代工构想源于对行业分工的洞察。他发现传统IDM模式封闭生产导致中小设计企业难以生存，而晶圆厂资本门槛过高。受戈登·坎贝尔芯片设计公司启发，他提出专业晶圆代工模式，即专注制造环节，通过服务全球客户实现产能最大化。这一模式打破行业惯例，主张半导体专业分工趋势，强调台湾半导体制造优势需匹配国际中型晶圆厂资本规模。
台湾当局最终批准成立台湾积体电路制造公司（台积电），初期实收资本达两亿美元，远超本土企业标准。这一决策依托张忠谋“避免小国小造”的战略，旨在通过大资本投入提升技术竞争力。与此同时，台湾产业环境正面临仿冒商品困境，亟需从低端制造向品牌研发转型。台积电的诞生不仅推动半导体技术升级，也为台湾摆脱仿冒形象、建立国际竞争力提供了关键路径。